单层撕裂线激光划线机，热封标签激光打孔机激光打0.1mm精密小孔
单层撕裂线激光划线机在包装行业的应用
现在，激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有极小的磨损和切割就可以提供优质的加工方式。 激光划线技术的应用： 激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。**的激光技术给我们解决问题的方案，激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的完整易撕开效果，并且能够保持薄膜的完整性，使得外层薄膜完好不受损，从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。如今**的激光打标机系统完全能够随意的按自由组合方式划线，例如目前很多零食包装所采用的，以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格，这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。 还有当包装带需要有孔时，激光系统可对包装做"通风保鲜"打孔，这是目前非常**的技术，通过打孔能增加包装内商品的保鲜期，或迎合产品经微波炉加热后对食品包装所产生的压力。
薄膜软包撕裂线激光划线打孔机简介
随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内首家针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。
撕裂线激光划线机设备参数
激光划线打孔机可以加工哪些材料
适用于PE、PVC、PET等各种薄膜材质的加工。可用于饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包。
撕裂线激光划线打孔机性能优势
1.全封闭免维护激光光学系统，不需调整、即装即用。
2.原装美国进口相干射频激光器，功率高，光斑质量好，功率稳定，寿命2万小时以上。
3.高精度、高速度的打标/切割性能，工作效率比同类机型提高20%。
4.专业的恒温循环工业冷却水系统使整机运行更稳定、功耗更低。
5.严格的多重保护控制设计，适用广泛的环境温度，保证激光打标系统24小时连续可靠的工作。
6.Windows界面下的应用系统，能兼容AutoCAD、CorelDraw、Photoshop等软件的文件格式，如PLT、BMP等。
7.特别适用于面积大的鞋类、皮革等材料的雕刻与切割。
薄膜软包采用激光划线打孔机有什么优点
1、速度快
设备在线飞行标刻易撕线速度280-300m/min（根据工艺而定）
2、加工幅面大
幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形
3、稳定性好
设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。
4、操作简单
专用控制软件，实现任意形状标刻
5、设备小巧
设备占地约为1.5m²，限度减少空间占用
6、高精度传感器
旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口) 精确高速定位飞行打标位置
热封标签透气孔激光打孔机应用范围广泛
种子包装透气孔激光打孔机可用于包装制药、种子、农化、食品、味精、鸡精、饲料、化肥、化工原料、制糖、添加剂等行业中晶体、颗粒、球状物料等，广泛应用于医药、食品、化工等产品自动化包装，使其成为了包装的好帮手。虽然我国的包装行业起步比国外要晚很多，尽管现在已经取得了初步的发展，但是我们仍然还有很大的空间需要去开拓，技术的革新只是暂时的，科技的力量也从未止步，**的设计理念层出不穷，我们有自己的想法，同时还要结合国外的**设计理念来发展全自动激光打孔机，这样才能实现全方位的发展，才能在不断的研习发展中将全自动颗粒包装机推向一个又一个发展顶峰。